在全球電子供應(yīng)鏈重構(gòu)與科技競爭加劇的雙重背景下，深圳電子信息產(chǎn)業(yè)憑借完整產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢與持續(xù)創(chuàng)新活力，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定增長，成為國民經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)的核心引擎。記者從組委會(huì)獲悉，作為亞太地區(qū)極具影響力的行業(yè)盛會(huì)，第十四屆中國電子信息博覽會(huì)（CITE2026）將于2026年4月9日-11日在深圳會(huì)展中心（福田）舉辦，以"科技引領(lǐng) '圳'創(chuàng)新"為主題，集中展示產(chǎn)業(yè)最新成果，搭建全球創(chuàng)新交流平臺(tái)。
產(chǎn)業(yè)增長韌性凸顯，核心數(shù)據(jù)領(lǐng)跑全國。據(jù)工信部及地方統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2025年1-7月我國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長10.9%，增速顯著高于同期工業(yè)平均水平，而深圳作為產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)持續(xù)貢獻(xiàn)核心動(dòng)能。其中，深圳機(jī)器人產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)尤為亮眼，2024年總產(chǎn)值達(dá)2012億元，同比增長12.58%，產(chǎn)業(yè)集群企業(yè)數(shù)量超7.4萬家，上市企業(yè)34家、獨(dú)角獸企業(yè)9家，三項(xiàng)核心指標(biāo)均居全國首位。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，2025年上半年中國半導(dǎo)體銷售額達(dá)1015億美元，同比增長12.8%，深圳企業(yè)主導(dǎo)的國產(chǎn)芯片在汽車電子、工業(yè)控制等關(guān)鍵領(lǐng)域滲透率提升至23%，打破部分海外技術(shù)壟斷。
核心領(lǐng)域多點(diǎn)突破，創(chuàng)新成果持續(xù)涌現(xiàn)。深圳電子行業(yè)已形成多賽道并行發(fā)展的創(chuàng)新格局，在AI算力、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、柔性電子等前沿領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵突破。2025年1-8月我國信息技術(shù)服務(wù)收入達(dá)65916億元，同比增長13.7%，其中深圳企業(yè)在云計(jì)算、大數(shù)據(jù)服務(wù)領(lǐng)域表現(xiàn)突出，10家本土上市存儲(chǔ)企業(yè)中9家實(shí)現(xiàn)營收正增長，德明利、瀾起科技等企業(yè)增速分別達(dá)88.83%、58.17%。柔性電子作為萬億級(jí)新賽道，深圳聚集了全國60%的相關(guān)企業(yè)，在可折疊終端、電子皮膚等應(yīng)用場景的技術(shù)成熟度居全球前列，預(yù)計(jì)2026年全球市場規(guī)模將突破3000億元。
產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)完善，出口貿(mào)易表現(xiàn)強(qiáng)勁。深圳已構(gòu)建起從材料、零部件、設(shè)備到終端應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈體系，這種生態(tài)優(yōu)勢在全球供應(yīng)鏈波動(dòng)中愈發(fā)凸顯。2025年前三季度，深圳出口機(jī)電產(chǎn)品1.54萬億元，增長4.5%，占同期出口總值的75.7%，其中集成電路出口1794.3億元，同比大幅增長40.3%，傳統(tǒng)電子信息產(chǎn)品如電腦零部件出口也實(shí)現(xiàn)10.6%的穩(wěn)健增長。這種全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢吸引了全球資源集聚，即將舉辦的CITE2026展會(huì)已確定8萬平方米展示面積，設(shè)置五大主題展館及20余個(gè)特色展區(qū)，聚焦智能終端、AI算力、半導(dǎo)體等熱門領(lǐng)域，預(yù)計(jì)集結(jié)超1200家全球領(lǐng)先企業(yè)，首發(fā)5000余項(xiàng)最新科技成果。
作為行業(yè)發(fā)展的"風(fēng)向標(biāo)"，CITE2026將進(jìn)一步放大深圳產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢。據(jù)悉，展會(huì)將匯聚華為、OPPO、比亞迪、聯(lián)想等上下游龍頭企業(yè)，同時(shí)吸引超6萬名海內(nèi)外專業(yè)觀眾，其中具有采購決策權(quán)的觀眾占比超68%，將實(shí)現(xiàn)技術(shù)展示與商貿(mào)對接的高效融合。同期舉辦的50余場專業(yè)會(huì)議，將邀請?jiān)菏繉＜摇⑵髽I(yè)高管圍繞AI應(yīng)用、低空經(jīng)濟(jì)、半導(dǎo)體設(shè)備等主題展開研討，破解核心技術(shù)瓶頸。
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