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新北市2025北京集成電路設計展：打造全球IC設計頂級平臺

當前，全球科技創(chuàng)新浪潮洶涌，數(shù)字經(jīng)濟蓬勃興起，集成電路產(chǎn)業(yè)作為信息技術產(chǎn)業(yè)的核心基石，以及戰(zhàn)略性、基礎性、先導性產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展程度直接關聯(lián)國家科技競爭力與經(jīng)濟安全。在這一關鍵契機下，作為 IC China 2025的核心構(gòu)成與重要亮點，2025北京集成電路 (IC) 設計展將閃耀登場！

2025北京集成電路 (IC) 設計展，將充分借助母展的廣闊平臺，憑借高度的專業(yè)性與聚焦性，全力構(gòu)建一個立足中國、輻射全球的集成電路設計領域頂級展示、交流與合作平臺。我們熱忱邀請全球集成電路設計產(chǎn)業(yè)鏈的精英齊聚北京，共赴盛會，共享機遇，一同描繪集成電路設計賦能萬物智聯(lián)新時代的宏偉藍圖！

展會時間：2025 年 11 月 23 日 - 25 日

展會點：北京?國家會議中心

主辦單位：中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院

同期活動：2025 IC 設計與創(chuàng)新發(fā)展論壇

2025中國國際半導體博覽會

展會亮點紛呈

規(guī)模宏大：預計參展企業(yè)達 800 余家，展覽面積超 40000 平方米，嘉賓、專業(yè)采購商和觀眾預計超 50,000 人次。

產(chǎn)業(yè)鏈全覆蓋：縱向深入設備、材料、邏輯與存儲、設計支撐和特色工藝等全產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)；橫向串聯(lián)生成式人工智能、具身智能、量子信息、商業(yè)航天、新型顯示、光電等熱門及未來產(chǎn)業(yè)。

前沿技術聚焦：眾多國內(nèi)外半導體企業(yè)將攜前沿技術與產(chǎn)品亮相，重點關注射頻芯片制造工藝、功率半導體工藝、MEMS 制造工藝等熱門領域，呈現(xiàn)其在新能源汽車、傳感器制造、5G 通信等領域的應用成果。

特色場景打造：邀請行業(yè)企業(yè)精心搭建特色場景，打造沉浸式互動體驗空間，為參展者帶來全新感受。

國際資源整合：充分依托世界半導體理事會（WSC）成員單位資源，積極聯(lián)合巴西、東南亞、韓國半導體行業(yè)協(xié)會，邀請各地半導體企業(yè)組團參展。

參展優(yōu)勢顯著

牌展示：全面展示企業(yè)實力、前沿技術、產(chǎn)品及應用解決方案，極大提升企業(yè)品牌知名度與行業(yè)影響力。

市場拓展：吸引全球買家及合作伙伴關注，助力企業(yè)拓展華北乃至全國市場，為長遠發(fā)展筑牢根基。

交流合作：提供與行業(yè)領軍企業(yè)面對面交流機會，獲取最新市場信息與技術動態(tài)，參與行業(yè)高端人脈圈層。

成果轉(zhuǎn)化：借助中國半導體行業(yè)協(xié)會資源整合能力，在產(chǎn)業(yè)供需對接和區(qū)域招商引資推介上精準發(fā)力。組織應用市場企業(yè)召開關鍵需求發(fā)布會及參觀展覽，搭建產(chǎn)業(yè)鏈上下游直接對話平臺，促進供需精準對接，推動高水平項目達成合作意向并現(xiàn)場簽約。

部分已確認參展企業(yè)

目前，紫光集團、華為、中芯國際、長江存儲、中微半導體、博康信息、東京精密、迪思科、中科飛測、華天科技、先進封裝、聯(lián)發(fā)科、華虹宏力、華力微電子、華潤微電子、北方華創(chuàng)、華大九天、江蘇長電、通富微、寧波江豐、井芯微電子、廣東科卓、大唐、誠鋒電子、矽創(chuàng)精密、帝京半導體、貴研鉑業(yè)、中科創(chuàng)星、積塔半導體、燧原科技、頎中科技、上海微電子、芯享、長晶科技、盛美半導體等眾多企業(yè)已確認參展。

期待與您在 2025北京集成電路 (IC) 設計展相逢，攜手共創(chuàng)半導體行業(yè)新輝煌！